Влияние температуры на деформационное поведение и эволюцию микроструктуры меди в различных структурных состояниях при динамическом нагружении

Юечэн Дун, Александров И. В., Ситдиков В.Д., Дж. Т. Ванг
Аннотация
В настоящей работе представлены результаты исследования влияния температуры на динамическое поведение и эволюцию микроструктуры в отожженном крупнокристаллическом и полученном методом равноканального углового прессования ультрамелкозернистом состояниях меди.
Принята: 24 апреля 2013
Просмотры: 70   Загрузки: 14
Ссылки
1.
Meyers M.A, Mishra A., Benson D.J. Mechanical Propertiesof Nanostructured Materials. Prog. Mater. Sci., 2006, V.51, P. 427-556.
2.
Christian J.W., Mahajan S. Deformation twinning, Prog.Mater. Sci., 1995, V. 39, P. 1-157.
3.
Valiev R.Z., Langdon T.G. Principles of equal-channelangular pressing as a processing tool for grain refinement.Prog. Mater. Sci., 2006, V. 51, P. 881–981.
4.
Valiev R.Z., Islamgaliev R.K., Alexandrov I.V. Bulknanostructured materials from severe plastic deformation.Prog. Mater. Sci., 2000, V. 45, P. 103-189.
5.
Gray III G.T., Lowe T.C., Cady C.M., Valiev R.Z.,Aleksandrov I.V. Influence of strain rate & temperatureon the mechanical response of ultra-fine-grained Cu, Ni,and Al-4Cu-0.5Zr, Nanostructured Mater. 1997, V. 9, P.477-480.
6.
Suo T., Li Y., Xie K., Zhao F., Zhang K., Deng Q.Experimental investigation on strain rate sensitivity ofultra-fine grained copper at elevated temperatures. Mech.Mater., 2011, V. 43, P. 111-118.
7.
Furukawa M., Iwahashi Y., Horita Z., Nemoto M., LangdonT.G. The shearing characteristics associated with equalchannelangular pressing. Mater. Sci. Eng., 1998, V. A.257,P. 328-332.
8.
Jari Kokkonen, Veli-Tapani Kuokkala, Lech Olejnik,Andrzej Rosochowski // Proceedings of the XIthInternational Congress and Exposition. June 2-5, 2008Orlando, Florida USA.
9.
Meyers M.A., Vohringer O., Lubarda V.A. The Onset ofTwinning: A Constitutive Description. Acta Mater., 2001,V. 49, P. 4025-4039.
10.
Thornton P.R., Mitchell T. E. Deformation twinning inalloys at low temperatures. Phil. Mag., 1962, V. 7, P. 361-
11.
11. Mishra A., Martin M., Thadhani N.N., Kad B.K., KenikE.A., Meyers M.A., High-strain-rate response of ultrafine-grained copper. Acta Mater., 2008, V. 56, P. 2770-
12.
12. Dong Y.C., Zhang Y., Alexandrov I.V., Wang J.T. Effect ofhigh strain rate processing on strength and ductility ofultrafine-grained Cu processed by equal channel angularpressing. Rev. Adv. Mater. Sci., 2012, V. 31, 116-122.
13.
Liao X.Z., Zhao Y.H., Srinivasan S.G., Zhu Y.T., Valiev R.Z.,Gunderov D.V. Deformation twinning in nanocrystallinecopper at room temperature and low strain rate. Phys.Rev. Lett., 2004, V. 84, P. 592-594.
14.
Huang C.X., Wang K., Wu S.D., Zhang Z.F., Li G.Y., Li S.X.Deformation twinning in polycrystalline copper at roomtemperature and low strain rate. Acta Mater., 2006, V. 54,P. 655-665.