Влияние температуры на деформационное поведение и эволюцию микроструктуры меди в различных структурных состояниях при динамическом нагружении

Д. Юечэн, И.В. Александров, В.Д. Ситдиков, Т.В. Дж показать трудоустройства и электронную почту
Принята  24 апреля 2013
Цитирование: Д. Юечэн, И.В. Александров, В.Д. Ситдиков, Т.В. Дж. Влияние температуры на деформационное поведение и эволюцию микроструктуры меди в различных структурных состояниях при динамическом нагружении. Письма о материалах. 2013. Т.3. №2. С.79-82
BibTex   https://doi.org/10.22226/2410-3535-2013-2-79-82

Аннотация

В настоящей работе представлены результаты исследования влияния температуры на динамическое поведение и эволюцию микроструктуры в отожженном крупнокристаллическом и полученном методом равноканального углового прессования ультрамелкозернистом состояниях меди.

Ссылки (14)

1. Meyers M.A, Mishra A., Benson D.J. Mechanical Propertiesof Nanostructured Materials. Prog. Mater. Sci., 2006, V.51, P. 427-556.
2. Christian J.W., Mahajan S. Deformation twinning, Prog.Mater. Sci., 1995, V. 39, P. 1-157.
3. Valiev R.Z., Langdon T.G. Principles of equal-channelangular pressing as a processing tool for grain refinement.Prog. Mater. Sci., 2006, V. 51, P. 881-981.
4. Valiev R.Z., Islamgaliev R.K., Alexandrov I.V. Bulknanostructured materials from severe plastic deformation.Prog. Mater. Sci., 2000, V. 45, P. 103-189.
5. Gray III G.T., Lowe T.C., Cady C.M., Valiev R.Z., Aleksandrov I.V. Influence of strain rate & temperatureon the mechanical response of ultra-fine-grained Cu, Ni, and Al-4Cu-0.5Zr, Nanostructured Mater. 1997, V. 9, P.477-480.
6. Suo T., Li Y., Xie K., Zhao F., Zhang K., Deng Q.Experimental investigation on strain rate sensitivity ofultra-fine grained copper at elevated temperatures. Mech.Mater., 2011, V. 43, P. 111-118.
7. Furukawa M., Iwahashi Y., Horita Z., Nemoto M., LangdonT.G. The shearing characteristics associated with equalchannelangular pressing. Mater. Sci. Eng., 1998, V. A.257, P. 328-332.
8. Jari Kokkonen, Veli-Tapani Kuokkala, Lech Olejnik, Andrzej Rosochowski // Proceedings of the XIthInternational Congress and Exposition. June 2-5, 2008Orlando, Florida USA.
9. Meyers M.A., Vohringer O., Lubarda V.A. The Onset ofTwinning: A Constitutive Description. Acta Mater., 2001, V. 49, P. 4025-4039.
10. Thornton P.R., Mitchell T. E. Deformation twinning inalloys at low temperatures. Phil. Mag., 1962, V. 7, P. 361-.
11. 11. Mishra A., Martin M., Thadhani N.N., Kad B.K., KenikE.A., Meyers M.A., High-strain-rate response of ultrafine-grained copper. Acta Mater., 2008, V. 56, P. 2770-2783.
12. Dong Y.C., Zhang Y., Alexandrov I.V., Wang J.T. Effect ofhigh strain rate processing on strength and ductility ofultrafine-grained Cu processed by equal channel angularpressing. Rev. Adv. Mater. Sci., 2012, V. 31, 116-122.
13. Liao X.Z., Zhao Y.H., Srinivasan S.G., Zhu Y.T., Valiev R.Z., Gunderov D.V. Deformation twinning in nanocrystallinecopper at room temperature and low strain rate. Phys.Rev. Lett., 2004, V. 84, P. 592-594.
14. Huang C.X., Wang K., Wu S.D., Zhang Z.F., Li G.Y., Li S.X.Deformation twinning in polycrystalline copper at roomtemperature and low strain rate. Acta Mater., 2006, V. 54, P. 655-665.

Цитирования (1)

1.
Roza G. Chembarisova, Igor V. Alexandrov, W. Wei. DDF. 385, 256 (2018). Crossref

Другие статьи на эту тему