Влияние температуры отжига на структуру электроосажденной нанокристаллической медной проволоки

Получена: 29 октября 2012; Исправлена: 28 ноября 2012; Принята: 19 декабря 2012
Эта работа написана на английском языке
Цитирование: Y. Ke, T. Konkova, S. Mironov, J. Onuki. Влияние температуры отжига на структуру электроосажденной нанокристаллической медной проволоки. Письма о материалах. 2012. Т.2. №4. С.198-201
BibTex   https://doi.org/10.22226/2410-3535-2012-4-198-201


High-resolution electron backscatter diffraction (EBSD) technique was employed to investigate structure evolution of electrodeposited and subsequently annealed in wide temperature interval nano-scale copper wires. The grain structure was shown to be stable in the bottom area of a trench after annealing. The wires were shown to exhibit a large fraction of low-angle boundaries as well as annealing twins.

Ссылки (9)

1. C.M. Tan and G. Zhang. Ž in Solid Films 462-463, 263(2004).
2. D. Kwon, H. Park and C. Lee. Ž in solid Films 475, 58(2005).
3. J. Onuki, S. Tashiro, K. Khoo, N. Ishikawa, T. Kimura, Y. Chonan, and H. Akahoshi. Journal of theElectrochemical Society 157 (9), H857 (2010).
4. M. Stangl, J. Acker, S. Oswald, M. Uhlemann, T.Gemming, S. Baunack, and K. Wertzig. MicroelectronicEng. 84, 54 (2007).
5. W. Zhang, S.H. Brongersma, N. Heylen, G. Beyer, W.Vandervorst, and K. Maex. J. Electrochem. Soc. 152, C832 (2005).
6. F.J. Humphreys. J. Microscopy 195, 170 (1999).
7. T.B. Vaughan. Electrochimica Acta 4, 72 (1961).
8. F.J. Humphreys, M. Hatherly. Recrystallization and relatedphenomena, Elsevier, 2004, 574 pp.
9. Ye.V. Nesterova, V.V. Rybin. Phys. Met. Metall. 59, 169(1985).

Другие статьи на эту тему