Экспериментальное исследование влияния добавки Ag в тройной бессвинцовый сплав для пайки Sn-1Cu-1Ni

Получена 07 апреля 2019; Принята 29 апреля 2019;
Эта работа написана на английском языке
Цитирование: Д. С, Дж. Элиас. Экспериментальное исследование влияния добавки Ag в тройной бессвинцовый сплав для пайки Sn-1Cu-1Ni. Письма о материалах. 2019. Т.9. №2. С.239-242
BibTex   https://doi.org/10.22226/2410-3535-2019-2-239-242
Effect of addition of Ag(0.25, 0.5, 0.75, 1% by wt.) on the melting temperature, wetting characteristics, hardness and the microstructure of Sn-1Cu-1Ni is experimentally analyzed. The properties were improved on the addition of Ag and the recommended addition percentage is 1% by wt. AgСвинец не может быть использован в сплавах для пайки из‑за сильной токсичности. Ввиду этого, было принято много законодательных актов о запрете использования свинца в припоях. Взамен обычного сплава для пайки Sn-Pb было предложено множество бессвинцовых припоев. В данной работе исследуется влияние добавки Ag (в количестве 0.25, 0.5, 0.75, 1 вес.% ) на температуру плавления, характеристики смачиваемости, твердость и микроструктурные свойства тройного бессвинцового сплава для пайки Sn-1Cu-1Ni. Обнаружено некоторое снижение температуры плавления от 232.2°C до 228.7°C. Температура плавления определяется расстоянием между соседними атомами и среднеквадратичным отклонением амплитуд их колебаний. Соединение Ag3Sn, образующееся в матрице, изменяет поведение вблизи точки плавления, что приводят к снижению температуры плавления. Контактный угол уменьшается с 36.75° до 22.87°. Твердость повышается с 16.1 до 19.2. Микроструктурный анализ показывает, что серебро распределено в материале однородно. Как показывают имеющиеся данные, микроструктура этого бессвинцового сплава состоит из крупных зерен β-Sn. В эвтектической области сплавов обнаруживаются Ag3Sn, Cu6Sn5 и олово. Благодаря добавке Ag происходит измельчение зерен β-Sn. Рекомендуемое количество добавок Ag в сплав Sn-1Cu-1Ni составляет 1 вес.%. Этот бессвинцовый сплав для пайки может быть использован в электронных блоках, эксплуатируемых при достаточно высоких температурах.