Влияние концентрации меди на микроструктуру, остаточные напряжения и коррозионные свойства пленок сплава Ni100−x-Cux, полученных методом совместного магнетронного распыления

Сплавы на основе никеля приобрели важное значение из‑за их очень хороших механических свойств, а также их электрохимического поведения в различных условиях окружающей среды. В связи с этим, тонкие пленки нанокристаллических сплавов Ni-Cu были получены RF / DC магнетронным распылением в среде газа Ar для различной концентрации меди (10 %, 21 %, 28 % и 39 %). Определение размера зерен, идентификация фаз и измерение остаточного напряжения проводились с использованием метода дифракции рентгеновских лучей. Наблюдается остаточное напряжение сжатия, и величина напряжения сжатия увеличивается с увеличением концентрации Cu в пленках сплава Ni100−x-Cux. Электрохимическое поведение тонких пленок сплава Ni100−x-Cux было исследовано с помощью экспериментов по потенциодинамической поляризации, которые выявили подверженность питтинговой коррозии. Скорость коррозии снижается с 0.92×10−2 до 0.26×10−2 мм / год при увеличении концентрации Cu с 10 % до 39 %. Микроструктура тонких пленок сплава Ni100−x-Cux была исследована с помощью автоэмиссионного сканирующего электронного микроскопа (FESEM). Микрофотография FESEM показывает образование ямок, размер ямок уменьшается с увеличением концентрации легированной меди. Экспериментальные результаты также показывают, что повышение коррозионной стойкости может коррелировать с развивающимся остаточным напряжением в пленках.